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22619 Ergebnisse:
1381. Aufbau- und Verbindungstechnik / Prototyping  
URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/aufbau-und-verbindungstechnik-prototyping/#c39900
Im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik stehen eine Wafersäge mit Mounter, Expander und Cleaner für das Vereinzelnen von Chips auf dem fertig prozessierten Wafer sowie Wedge-Wedge- und…  
1382. Trockenätzen  
URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/trockenaetzen/#c39899
Im Bereich Trockenätzprozesse steht ein reaktiver Ionenätzer (RIE, SENTECH Instruments GmbH, SI 220) zur trockenchemischen Strukturierung von SiO₂-, SiₓNᵧ- und Si-Schichten zur Verfügung. Ergänzend…  
1383. Nasschemie und Substratvorbehandlung  
URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/nasschemie-und-substratvorbehandlung/#c39898
Im Bereich Nasschemie stehen Verfahren zur Substratvorbehandlung mittels Standard Clean 1 und 2 zur Verfügung. Metallische Schichten, insbesondere Aluminium und Chrom, können mit geeigneten…  
1384. Photolithographie und Maskentechnik  
URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/photolithographie-und-maskentechnik/#c39895
Im Bereich Photolithographie stehen eine Lackstraße mit Spin Coater und Hotplate sowie ein Belichter und ein Pattern Generator zum Erzeugen von Belichtungsmasken zur Verfügung. Damit können…  
1385. Forschung und Kooperationen - MetHyMot - Hocheffizienter Multi‐Fuel‐Motor mit innovativer Sensorik für nachhaltige Mobilität und Energieversorgung  
URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/forschung-und-kooperationen/#c39830
MetHyMot - Hocheffizienter Multi‐Fuel‐Motor mit innovativer Sensorik für nachhaltige Mobilität und Energieversorgung Seit Anfang 2024 wird in der Arbeitsgruppe im Rahmen des Projekts…  
1386. Nasschemie und Substratvorbehandlung - Prozesse und Geräte  
URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/nasschemie-und-substratvorbehandlung/#c39902
Prozesse und Geräte Nasschemische Waferreinigung und Ätzprozesse: Nasschemiestrecke, wrt Laborbau GmbH & Co. KG Spülen und Trocknen von Wafern (Rinse-Dry-Prozesse): SRD / Rinser Dryer MP900940,…  
1387. Photolithographie und Maskentechnik - Prozesse und Geräte  
URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/photolithographie-und-maskentechnik/#c39896
Prozesse und Geräte Optische Kontaktlithographie von Wafern: MA6 mit Mikrooptik und BSA, Suess Microtec GmbH Photoresistbeschichtung und Bake-Prozesse: Lackstraße VS6583 (modifiziert) inkl. Semitec…  
1388. Mikrosystemtechnik - Kontakt  
URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/#c39623
KontaktProf. Dr.-Ing. Robert Täschner +49 375 536-1434 robert.taeschner@whz.de  
1389. Dünnschicht- und Hochtemperaturprozesse - Prozesse und Geräte  
URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/duennschicht-und-hochtemperaturprozesse/#c39894
Prozesse und Geräte PVD-Bedampfung von Dünnschichten: HVT Dresden, Bedampfungsanlage B30 PVD-Sputterbeschichtung: Leybold GmbH, Sputteranlage Z400 Hochtemperaturdiffusion, Annealing und thermische…  
1390. Dünnschicht- und Hochtemperaturprozesse  
URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/duennschicht-und-hochtemperaturprozesse/#c39890
Im Bereich Dünnschichttechnik werden Sputtern und thermisches Bedampfen eingesetzt, um dünne Schichten auf Substraten abzuscheiden. Ein horizontaler Ofen steht für Oxidationsprozesse zur Verfügung,…  
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