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5181. Dünnschicht- und Hochtemperaturprozesse

URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/duennschicht-und-hochtemperaturprozesse/#c39890

Im Bereich Dünnschichttechnik werden Sputtern und thermisches Bedampfen eingesetzt, um dünne Schichten auf Substraten abzuscheiden. Ein horizontaler Ofen steht für Oxidationsprozesse zur Verfügung,

5182. Dünnschicht- und Hochtemperaturprozesse - Prozesse und Geräte

URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/duennschicht-und-hochtemperaturprozesse/#c39894

Prozesse und Geräte PVD-Bedampfung von Dünnschichten: HVT Dresden, Bedampfungsanlage B30 PVD-Sputterbeschichtung: Leybold GmbH, Sputteranlage Z400 Hochtemperaturdiffusion, Annealing und thermische

5183. Photolithographie und Maskentechnik - Prozesse und Geräte

URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/photolithographie-und-maskentechnik/#c39896

Prozesse und Geräte Optische Kontaktlithographie von Wafern: MA6 mit Mikrooptik und BSA, Suess Microtec GmbH Photoresistbeschichtung und Bake-Prozesse: Lackstraße VS6583 (modifiziert) inkl. Semitec

5184. Nasschemie und Substratvorbehandlung

URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/nasschemie-und-substratvorbehandlung/#c39898

Im Bereich Nasschemie stehen Verfahren zur Substratvorbehandlung mittels Standard Clean 1 und 2 zur Verfügung. Metallische Schichten, insbesondere Aluminium und Chrom, können mit geeigneten

5185. Nasschemie und Substratvorbehandlung - Prozesse und Geräte

URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/nasschemie-und-substratvorbehandlung/#c39902

Prozesse und Geräte Nasschemische Waferreinigung und Ätzprozesse: Nasschemiestrecke, wrt Laborbau GmbH & Co. KG Spülen und Trocknen von Wafern (Rinse-Dry-Prozesse): SRD / Rinser Dryer MP900940,

5186. Trockenätzen

URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/trockenaetzen/#c39899

Im Bereich Trockenätzprozesse steht ein reaktiver Ionenätzer (RIE, SENTECH Instruments GmbH, SI 220) zur trockenchemischen Strukturierung von SiO₂-, SiₓNᵧ- und Si-Schichten zur Verfügung. Ergänzend

5187. Trockenätzen - Prozesse und Geräte

URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/trockenaetzen/#c39918

Prozesse und Geräte Reaktives Ionenätzen von z.B. SiO₂, SiₓNᵧ und Si: SI220, SENTECH Instruments GmbH

5188. Aufbau- und Verbindungstechnik / Prototyping

URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/aufbau-und-verbindungstechnik-prototyping/#c39900

Im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik stehen eine Wafersäge mit Mounter, Expander und Cleaner für das Vereinzelnen von Chips auf dem fertig prozessierten Wafer sowie Wedge-Wedge- und

5189. Aufbau- und Verbindungstechnik / Prototyping - Prozesse und Geräte

URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/aufbau-und-verbindungstechnik-prototyping/#c39919

Prozesse und Geräte Vereinzelung von Wafern und Leiterkarten (Dicing): Wafersäge DAD3231, Disco mit Mounter, Expander und Cleaner Ball-Wedge-Golddrahtbondung, sowie deep access Wedge-Wedge Golddraht

5190. Messtechnik und Charakterisierung - Methoden und Geräte

URL: elt/labore/mikrosystemtechnik/prozesstechnik-und-ausstattung/messtechnik-und-charakterisierung/#c39920

Methoden und Geräte Bestimmung von Waferdicke, BOW, WARP, TTV und Schichtspannung: Wafergeometrie-Tester MX203, Eichhorn+Hausmann Optische Bestimmung von Dünnschichtdicken (spektroskopische

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