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Profil Die Arbeitsgruppe Mikrosystemtechnik und Cyber-Physikalische Systeme betreibt für Forschung und Lehre einen Reinraum der Klasse 10000. Sie bearbeitet vorwiegend Fragestellungen in den

3322. Prozesstechnik und Ausstattung

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Das Labor bildet eine in sich geschlossene Prozesskette der Halbleitertechnik im Labormaßstab ab – von der Substratvorbehandlung über die Schichttechnologie bis zur Strukturierung. Dazu gehören

3323. Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung - Lehrinhalte

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LehrinhalteIn den Lehrveranstaltungen werden sowohl die grundlegenden physikalisch-technischen Zusammenhänge als auch die speziellen Verfahren der Mikrosystemtechnik vermittelt. Die Inhalte lassen

3324. Photovoltaik / Vertiefende Themen Solarer Energietechnik - Lehrinhalte

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LehrinhalteInnerhalb der Module sollen bei den Studierenden sowohl die theoretischen halbleiterphysikalischen Grundlagen und Prozesstechnologien als auch die theoretischen wie auch praktischen

3325. Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung - Lehrinhalte

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Lehrinhalte Innerhalb des Moduls werden an die Studierenden die Grundlagen der Halbleiterbauteilfertigung, mit dem Fokus auf backend- und wafer-level-packaging Prozesse und die Prozesse und

3326. Mikrosensorik / KFZ-Sensorik - Lehrinhalte

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LehrinhalteDie Module stellen eine Einführung in das Arbeitsgebiet, die Sensorprinzipien und Anforderungen an Sensorsysteme dar. Vorlesung und Praxismodul gliedern sich in die im Folgenden genannten

3327. Nanoelektronik und Organische Halbleiter - Lehrinhalte

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Lehrinhalte Die Lehrinhalte des Moduls „Mikro- und Nanoelektronik und organische Halbleiter“ vermitteln ein fundiertes Verständnis der physikalischen Grundlagen, Technologien und Anwendungen und

3328. Optische Nachrichtentechnik - Lehrinhalte

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Lehrinhalte Das Modul der optischen Nachrichtentechnik befasst sich innerhalb der Vorlesung und des Praktikums mit den folgenden Inhalten: Optische Übertragungsmedien Formen optischer Wellenleiter

3329. Photolithographie und Maskentechnik

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Im Bereich Photolithographie stehen eine Lackstraße mit Spin Coater und Hotplate sowie ein Belichter und ein Pattern Generator zum Erzeugen von Belichtungsmasken zur Verfügung. Damit können

3330. Aufbau- und Verbindungstechnik / Prototyping - Prozesse und Geräte

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Prozesse und Geräte Vereinzelung von Wafern und Leiterkarten (Dicing): Wafersäge DAD3231, Disco mit Mounter, Expander und Cleaner Ball-Wedge-Golddrahtbondung, sowie deep access Wedge-Wedge Golddraht

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