Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung

Lehrinhalte

Innerhalb des Moduls werden an die Studierenden die Grundlagen der Halbleiterbauteilfertigung, mit dem Fokus auf backend- und wafer-level-packaging Prozesse und die Prozesse und Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik vermittelt. Die Gliederung des Moduls und die vermittelten Lerninhalte können den nachfolgenden Stichpunkten entnommen werden:

Teil A:
Grundzüge der Technologie und Bauelemente der Halbleitertechnik.
Backendprozessierung
Mehrebenen-Chip-Metallisierungen
Wafer-Bondverfahren
Trennverfahren der Halbleitertechnik
Drahtbond-Verfahren

Teil B:
Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Schaltungsträgerarten
Montageverfahren
Package-Arten und deren Aufbau
Verbindungstechniken
Testverfahren

Diese theoretischen Grundlagen werden im Praktikum ergänzt. Innerhalb des Praktikums werden durch die Studierenden folgende Teilaspekte bearbeitet:

Praktikum Teil A:
Herstellung eines Mikroelektronischen Bauteils, z.B. MOSFET

  • geometrische und elektrische Charakterisierung von Wafern
  • Dünnschichttechnik (Oxidation, CVD, Bedampfung, kathodenzerstäuben
  • Reinigung, Diffusion / Dotierung, Ätztechniken
  • Lithografie

Praktikum Teil B:
Fertigung von Prototypen elektronischer Geräte

  • BGA Reballing
  • THT Bestückung
  • SMD Bestückung
  • Reflowlötprozess