Halbleiterfertigung

Die Studierenden erwerben im Rahmen des Moduls fundierte wissenschaftlich-technische Kenntnisse über Aufbau und Fertigung von Mikrosystemen und werden damit gezielt auf eine spätere selbstständige Tätigkeit im Berufsleben vorbereitet. Sie lernen die Möglichkeiten und Grundlagen der Mikrosystemtechnik sowie der zugehörigen Basistechnologien kennen, erhalten Einblicke in typische Anwendungsfelder und vertiefen ihr Wissen über zentrale Fertigungsverfahren wie Fotolithografie, Abscheideverfahren (PVD, CVD), Ätztechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik.
Darüber hinaus werden die Studierenden befähigt, sich eigenständig in wissenschaftlich-technische Fragestellungen der Fertigung und der Fertigungsverfahren einzuarbeiten, diese in einer etwa 20–30-minütigen Präsentation verständlich aufzubereiten und im Rahmen eines Projekts ein Prozesshandout zum Seminar zu erstellen. Die Lehrinhalte werden durch praktisches Arbeiten im Reinraum vertieft und gefestigt.

1. Charakterisierung von Silicium-Wafern 
2. Schichttechnik
   
   • thermische Oxidation
   • Aufdampfen
   • Sputtern
   • CVD
3. Lithographie 
   
   • optische Belichtungsverfahren
   • Schleuderbeschichtung
   • Fotoresist
   • LIGA/Röntgenlithographie
   • andere Lithographieverfahren
4. Ätztechnik
   
   • nasschemisches Ätzen
   • chemische Ätzreaktionen
   • Trockenätzprozesse
   • Ätzgase
5. Dotiertechnik
   
   • Grundsätzliche Verfahren
   • thermische Dotierung
   • Dotierung mittels Ionenimplantation
   • Dotieranlagen
   • Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen
6. Reinigungstechnik
   
   • reine Räume
   • Materialien und Prozesse
   • Scheibenreinigung

• geometrische und elektrische Charakterisierung von Wafern
• Oxidation
• Diffusion Bor / Phosphor
• Lithographie
• Sputtern
• Plasmastrukturierung
• Vereinzeln
• Drahtbonden