Prozesstechnik und Ausstattung

Das Labor bildet eine in sich geschlossene Prozesskette der Halbleitertechnik im Labormaßstab ab – von der Substratvorbehandlung über die Schichttechnologie bis zur Strukturierung. Dazu gehören chemische Reinigungs- und Ätzprozesse, die Abscheidung und thermische Behandlung von Dünnschichten (inklusive Oxidation, Nitridierung und Festphasendiffusion) sowie Photolithographie zur Erzeugung definierter Maskenstrukturen. Nass- und Trockenätzverfahren ermöglichen die Strukturierung von Dielektrika, Halbleitern und Metallen sowie die Herstellung von Dotiervorlagen und mikrostrukturierten Oberflächen.

Im Back-End-Bereich stehen Verfahren zur Vereinzelung, Aufbau- und Verbindungstechnik für das Packaging und die elektrische Anbindung von Bauelementen und Teststrukturen zur Verfügung, ergänzt durch Möglichkeiten zur schnellen Leiterplattenfertigung für Prototypen. Strukturelle, topographische und elektrische Messmethoden sowie Umwelttests erlauben die Charakterisierung von Schichten, Strukturen und Bauelementen entlang der gesamten Prozesskette. Die Ausstattung wird in Forschungsprojekten sowie in der Lehre eingesetzt und bietet Studierenden in Laborpraktika einen praxisnahen Zugang zur Halbleiterprozessierung.