Aufbau- und Verbindungstechnik / Prototyping

Im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik stehen eine Wafersäge mit Mounter, Expander und Cleaner für das Vereinzelnen von Chips auf dem fertig prozessierten Wafer sowie Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Drahtbonder für die Kontaktierung der Chips zur Verfügung. Ergänzend kommen verschiedene Löttechniken zum Einsatz. Die Ausstattung wird in Forschung und Lehre genutzt und ermöglicht unter anderem die elektrische Anbindung von Prototypen und Teststrukturen.

• Vereinzelung von Wafern und Leiterkarten (Dicing): Wafersäge DAD3231, Disco mit Mounter, Expander und Cleaner
• Ball-Wedge-Golddrahtbondung: Drahtbonder MDB-20, veb zft mikroelektronik
• Wedge-Wedge-Aluminiumdrahtbondung: Drahtbonder 7400B, Westbond
• Wedge-Wedge-Aluminiumdrahtbondung (zweites System): Drahtbonder MDB-11, veb elektromat Dresden
• Zugprüfung von Drahtbondverbindungen / Mikromanipulation: Wire Pull Tester micropull IV, UNITEK
• Additive Fertigung von Prototypen, Aufnahmen und Gehäusen: SLA-3D-Drucker Form 3, Formlabs GmbH