Messtechnik und Charakterisierung

Im Bereich Messtechnik und Charakterisierung stehen ein Rasterelektronenmikroskop (REM), Profilometer, AFM und verschiedene Lichtmikroskope zur Verfügung. Ein manueller Waferprober mit Messtechnik ermöglicht elektrische Charakterisierungen, ein Spreading-Resistance-Messplatz die Bestimmung von Dotierprofilen. Ergänzend können Bauelemente und Proben in einem Klimaschrank unter definierten Umgebungsbedingungen getestet werden. Die Messtechnik wird in Forschungsprojekten sowie in Lehrveranstaltungen und Laborpraktika eingesetzt.

• Bestimmung von Waferdicke, BOW, WARP, TTV und Schichtspannung: Wafergeometrie-Tester MX203, Eichhorn+Hausmann
• Optische Bestimmung von Dünnschichtdicken (spektroskopische Ellipsometrie): Ellipsometer UVISEL plus, Horiba und AutoEL3, Rudolph Research
• Mechanische Oberflächenprofilometrie und Schichtdickenmessung: Profilometer Dektak 150, Veeco Instruments Inc.
• Optische Inspektion in Aufbau- und Verbindungstechnik / AFM-Träger: Lichtmikroskop Axiotron, Zeiss
• Probenpräparation für das REM (Leitfähigkeitsbeschichtung): SEM Coating Unit E5100, POLARON EQUIPMENT Ltd.
• Elektronenmikroskopische Kontrolle von Proben: Rasterelektronenmikroskop S4160, Hitachi Ltd. Corporation
• Vierpunktmessung von Schichtwiderständen und Leitwerten: 4-Spitzen-Messplatz FPP5000, Veeco Instruments Inc.
• Spreading-Resistance-Messung von Dotierprofilen: Spreading Resistance Messplatz ASR100, SSM
• Elektrische Charakterisierung an Chips (Nadelprober): TS 150, MPI
• Topographieerfassung im Nanometerbereich (AFM): Atomkraftmikroskop NANOS, Bruker