Nasschemie und Substratvorbehandlung

Im Bereich Nasschemie stehen Verfahren zur Substratvorbehandlung mittels Standard Clean 1 und 2 zur Verfügung. Metallische Schichten, insbesondere Aluminium und Chrom, können mit geeigneten Ätzprozessen strukturiert werden; zusätzlich besteht die Möglichkeit, Dotiervorlagen als Dünnschichten für nachfolgende Diffusionsprozesse zu erzeugen. Außerdem wird nasschemisches Ätzen mit KOH eingesetzt. Vor und nach den Prozessschritten erfolgt die Reinigung und Trocknung der Wafer über einen Rinse-Dryer. Darüber hinaus können Leiterplatten für Prototypen und Testschaltungen im Labor selbst hergestellt werden. Die Nasschemie wird sowohl in Forschungsprojekten als auch in Lehrveranstaltungen und Laborpraktika eingesetzt.

• Nasschemische Waferreinigung und Ätzprozesse: Nasschemiestrecke, wrt Laborbau GmbH & Co. KG
• Spülen und Trocknen von Wafern (Rinse-Dry-Prozesse): SRD / Rinser Dryer MP900940, FSI Phoenix
• Lift-Off und Spülprozesse: Polos SpinCoater
• Digestorium / Abzug
• Maskenreiniger